[实用新型]一种半导体封装检测装置

权利要求书

1.一种半导体封装检测装置，其特征在于：包括检测组件（1），检测组件（1）位于输送组件（2）的上方；

所述检测组件（1）包括成排设置的扫描头（11），扫描头（11）均固接于横杆（12）底部，横杆（12）固接于伸缩缸（13）的头部；所述伸缩缸（13）安装在转轴（14）上，伸缩缸（13）的活塞杆贯穿转轴（14）设置；

所述转轴（14）的两端分别由支架（16）进行支撑，转轴（14）由第一电机（19）进行驱动；

所述输送组件（2）包括输送带（21），输送带（21）的上方设有拨轮（22），拨轮（22）由第二电机（23）进行驱动，第二电机（23）安装在支撑横梁（24）上，支撑横梁（24）横跨在输送带（21）的上方。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述扫描头（11）的数量为大于或等于2的偶数；相邻扫描头（11）之间呈等间距设置。

3.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述伸缩缸（13）与横杆（12）垂直设置；所述转轴（14）的轴线与横杆（12）的轴线平行设置。

4.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述伸缩缸（13）活塞杆的两侧分别设有导向杆（15），导向杆（15）贯穿转轴（14）设置，导向杆（15）与转轴（14）滑动连接；所述导向杆（15）的底端均与横杆（12）固定连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述转轴（14）一端的轴头上装配有从动齿轮（17），从动齿轮（17）与第一电机（19）输出轴上装配的主动齿轮（18）进行啮合。

6.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述第一电机（19）为双向电机，可以正转或反转。

7.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述第二电机（23）为单向步进电机，第二电机（23）带动拨轮（22）转动。