[实用新型]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具有效
申请号: | 202122290013.5 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN215682799U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 余幸福;刘权 | 申请(专利权)人: | 杭州拜伦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人: | 蒋静 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,包括治具主体,方形通槽和印刷电路板,所述治具主体的中部开设有方形通槽,所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板,所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体,所述元件主体的上方设置有压杆,所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱,所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧,本实用新型通过第一压块始终压着元件主体的顶部,使得元件主体不易发生倾斜,不会产生浮高的情况,而且治具主体结构简单,成本较低,适合车间生产线大批量生产,另外第二压块可以压在不同高度的元件主体的顶部,满足了使用者的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 smt 元件 dip 波峰焊 | ||
【主权项】:
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