[实用新型]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具

说明书

本实用新型公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体，方形通槽和印刷电路板，所述治具主体的中部开设有方形通槽，所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体，所述元件主体的上方设置有压杆，所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧，本实用新型通过第一压块始终压着元件主体的顶部，使得元件主体不易发生倾斜，不会产生浮高的情况，而且治具主体结构简单，成本较低，适合车间生产线大批量生产，另外第二压块可以压在不同高度的元件主体的顶部，满足了使用者的要求。

技术领域

本实用新型涉及SMT技术领域，具体为一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具领域。

背景技术

SMT是表面组装技术，也称表面贴装技术(Surface mounted technologyde的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

中国专利号CN209299597U公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于PCB板斜着插入的定位块，取消了原来的压块，使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时时；增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率；拖锡片宽度由原本的1mm变更为3-5mm减少元件短路不良；拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路不良。

现有的双面SMT贴片元件再经过炉后高温波峰焊时，部分元件会有浮高的现象，同时伴有倾斜短路的状况，使得贴片质量较差，需要增加压块保证贴片质量，由于多种贴片元件的高度存在一定差异，普通压块无法同时压住不同高度贴片元件，不能满足使用者的要求，因此亟需一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体，方形通槽和印刷电路板，所述治具主体的中部开设有方形通槽，所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体，所述元件主体的上方设置有压杆，所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方形通槽的内壁固定连接有定位块，所述印刷电路板底部的边侧接触连接于定位块的顶部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，其中两个所述元件主体的顶部均接触连接有第一压块，所述第一压块的顶部固定连接于压杆底部的中部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述治具主体底部的两侧均开设有空腔，所述空腔的顶部开设有圆柱孔，所述圆柱孔的顶部延伸至治具主体顶部的表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述圆柱孔的中部和空腔的中部均穿插连接有固定柱，所述固定柱的底部固定连接有圆形板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述圆形板的上方且位于固定柱的外侧套设有第一弹簧，所述第一弹簧的外侧接触连接于空腔的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压杆的顶部开设有三个通孔，所述通孔的中部穿插连接有升降杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降杆的底部固定连接有第二压块，所述第二压块的上方且位于升降杆的外侧套设有第二弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：