[实用新型]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具有效
申请号: | 202122290013.5 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN215682799U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 余幸福;刘权 | 申请(专利权)人: | 杭州拜伦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人: | 蒋静 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 smt 元件 dip 波峰焊 | ||
1.一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,包括治具主体(1),方形通槽(2)和印刷电路板(4),其特征在于:所述治具主体(1)的中部开设有方形通槽(2),所述方形通槽(2)的中部嵌入连接有印刷电路板(4),所述印刷电路板(4)的顶部活动连有多个元件主体(5),所述元件主体(5)的上方设置有压杆(7),所述压杆(7)底部的两侧均固定连接有固定柱(8),所述固定柱(8)的中部穿插连接于治具主体(1)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述方形通槽(2)的内壁固定连接有定位块(3),所述印刷电路板(4)底部的边侧接触连接于定位块(3)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:其中两个所述元件主体(5)的顶部均接触连接有第一压块(6),所述第一压块(6)的顶部固定连接于压杆(7)底部的中部。
4.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述治具主体(1)底部的两侧均开设有空腔(10),所述空腔(10)的顶部开设有圆柱孔(9),所述圆柱孔(9)的顶部延伸至治具主体(1)顶部的表面。
5.根据权利要求4所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述圆柱孔(9)的中部和空腔(10)的中部均穿插连接有固定柱(8),所述固定柱(8)的底部固定连接有圆形板(11)。
6.根据权利要求5所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述圆形板(11)的上方且位于固定柱(8)的外侧套设有第一弹簧(12),所述第一弹簧(12)的外侧接触连接于空腔(10)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述压杆(7)的顶部开设有三个通孔(13),所述通孔(13)的中部穿插连接有升降杆(14)。
8.根据权利要求7所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具,其特征在于:所述升降杆(14)的底部固定连接有第二压块(16),所述第二压块(16)的上方且位于升降杆(14)的外侧套设有第二弹簧(15)。
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