[实用新型]加固型的车载核心电路板有效
| 申请号： | 202122286268.4 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215683000U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 龚林军 | 申请（专利权）人： | 深圳市路通达实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 师勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了加固型的车载核心电路板，包括安装板、电路板本体、控制芯片、散热结构和横向加强杆，电路板本体设置在安装板的内部，控制芯片设置在电路板本体的上表面，散热结构设置在电路板本体的下表面，散热结构设置有两组，横向加强杆设置在散热结构的两侧，横向加强杆与电路板本体焊接，横向加强杆之间的散热结构下表面皆设置有纵向加强杆，电路板本体两侧的外壁上皆设置有焊接板，焊接板的一端与电路板本体焊接，且焊接板的内部设置有焊接孔。本实用新型不仅使得焊接更加牢固，提高了电路板的抗压强度，减轻了震动对电路板的影响，而且改善了电路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 车载 核心 电路板 | ||
【主权项】：
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