[实用新型]加固型的车载核心电路板

权利要求书

1.加固型的车载核心电路板，其特征在于，包括安装板（1）、电路板本体（2）、控制芯片（3）、散热结构（6）和横向加强杆（11），所述电路板本体（2）设置在安装板（1）的内部，所述控制芯片（3）设置在电路板本体（2）的上表面，所述散热结构（6）设置在电路板本体（2）的下表面，散热结构（6）设置有两组，所述横向加强杆（11）设置在散热结构（6）的两侧，横向加强杆（11）与电路板本体（2）焊接，所述横向加强杆（11）之间的散热结构（6）下表面皆设置有纵向加强杆（12），纵向加强杆（12）设置有三组，纵向加强杆（12）与电路板本体（2）焊接，纵向加强杆（12）的两端皆与横向加强杆（11）固定连接，所述电路板本体（2）两侧的外壁上皆设置有焊接板（4），焊接板（4）的一端与电路板本体（2）焊接，且所述焊接板（4）的内部设置有焊接孔（5）。

2.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）的内部皆固定有定位柱（7），且所述定位柱（7）的顶端固定有缓冲弹簧（8），缓冲弹簧（8）的顶端与电路板本体（2）的底端固定连接。

3.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）两侧的内壁上皆设置有等间距的橡胶块（9），橡胶块（9）与安装板（1）紧密粘黏。

4.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）两侧的外壁上皆设置有等间距的散热孔（10），散热孔（10）为挖空设置。

5.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述散热结构（6）的内部依次设置有集热板（601）、散热鳍片（602）和散热空隙（603），所述电路板本体（2）的下表面设置有集热板（601），集热板（601）与电路板本体（2）紧密粘黏。

6.根据权利要求5所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述集热板（601）的下表面皆设置有等间距的散热鳍片（602），散热鳍片（602）与集热板（601）焊接，且所述散热鳍片（602）之间皆设置有散热空隙（603）。