[实用新型]一种具备底部反射层的微型LED封装结构有效
| 申请号： | 202122283436.4 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215731755U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 程天朗 | 申请（专利权）人： | 中山中思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/36;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 韦廷建 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具备底部反射层的微型LED封装结构，旨在提供一种导热性好、易于焊接及光效好的具备底部反射层的微型LED封装结构。本实用新型包括LED芯片、透光膜及两个对称设置的焊接片，所述透光膜围设在所述LED芯片及两个所述焊接片的外侧，所述LED芯片的两个电极均位于两个所述焊接片之间，所述LED芯片的两个电极及两个所述焊接片均外露在所述透光膜的底部，且均处于同一平面上，两个所述焊接片上均设置有反射层，所述反射层位于所述焊接片及所述透光膜之间。本实用新型应用于芯片封装技术领域的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 底部 反射层 微型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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