[实用新型]一种具备底部反射层的微型LED封装结构

权利要求书

1.一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：其包括LED芯片(1)、透光膜(2)及两个对称设置的焊接片(3)，所述透光膜(2)围设在所述LED芯片(1)及两个所述焊接片(3)的外侧，所述LED芯片(1)的两个电极(6)均位于两个所述焊接片(3)之间，所述LED芯片(1)的两个电极(6)及两个所述焊接片(3)均外露在所述透光膜(2)的底部，且均处于同一平面上，两个所述焊接片(3)上均设置有反射层(5)，所述反射层(5)位于所述焊接片(3)及所述透光膜(2)之间。

2.根据权利要求1所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：所述反射层(5)为金属薄膜层或白色胶膜层。

3.根据权利要求2所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：所述金属薄膜层的材质为金或银或铝的其中一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：两个所述焊接片(3)的内侧均设有容纳口(7)，两个所述容纳口(7)相对合围形成一个容置空间，所述LED芯片(1)的两个电极(6)均位于所述容置空间内。

5.根据权利要求4所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：所述焊接片(3)包括焊接片主体(8)，所述焊接片主体(8)上对称设置有两个突出部(9)，所述容纳口(7)位于两个所述突出部(9)之间。

6.根据权利要求5所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：所述焊接片(3)为匚状或半圆状。

7.根据权利要求1所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：两个所述焊接片(3)之间的距离不小于所述LED芯片(1)的两个电极(6)之间的距离。

8.根据权利要求1所述的一种具备底部反射层的微型LED封装结构，其特征在于：所述透光膜(2)为荧光胶膜或透明胶膜。