[实用新型]一种具备底部反射层的微型LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具备底部反射层的微型LED封装结构，旨在提供一种导热性好、易于焊接及光效好的具备底部反射层的微型LED封装结构。本实用新型包括LED芯片、透光膜及两个对称设置的焊接片，所述透光膜围设在所述LED芯片及两个所述焊接片的外侧，所述LED芯片的两个电极均位于两个所述焊接片之间，所述LED芯片的两个电极及两个所述焊接片均外露在所述透光膜的底部，且均处于同一平面上，两个所述焊接片上均设置有反射层，所述反射层位于所述焊接片及所述透光膜之间。本实用新型应用于芯片封装技术领域的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种具备底部反射层的微型LED封装结构。

背景技术

微型LED是一种由电转化成光的二极管，由于转换过程中有一部分能量会转换成热，而微型LED的发光效率与使用寿命均与工作温度相关联，工作温度越高，芯片的发光效率越低，使用寿命也越短。因此微型LED在使用过程中，都会尽量将微型LED工作产生的热量传导出去并通过散热器散发到空气中。

当前微型LED单颗器件封装有SMD贴片、平面支架结构和芯片级封装，SMD贴片结构中芯片的热量向外传导会经过多次焊接材料和支架等介质，会影响热的向外传导；平面支架结构的器件，需要先将LED芯片焊接在平面支架上，再将贴好LED芯片的平面支架焊接在电路板上，因此需要二次焊接，二次焊接对LED芯片的稳定性造成影响，增大失效风险；芯片级封装器件是直接将LED芯片的电极与电路板焊接，使得热传导性能好，但是由于LED芯片的电极小，使得焊接过程中良率较低，而且焊接之后由于焊接面积小，容易受外力影响而脱焊造成LED失效，而且，芯片级封装还存在反射能力不足而无法提升光效的情况。因此目前需要研发出一种导热性好、易于焊接及光效好的具备底部反射层的微型LED封装结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种导热性好、易于焊接及光效好的具备底部反射层的微型LED封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括LED芯片、透光膜及两个对称设置的焊接片，所述透光膜围设在所述LED芯片及两个所述焊接片的外侧，所述LED芯片的两个电极均位于两个所述焊接片之间，所述LED芯片的两个电极及两个所述焊接片均外露在所述透光膜的底部，且均处于同一平面上，两个所述焊接片上均设置有反射层，所述反射层位于所述焊接片及所述透光膜之间。

进一步，所述反射层为金属薄膜层或白色胶膜层。

进一步，所述金属薄膜层的材质为金或银或铝的其中一种。

进一步，两个所述焊接片的内侧均设有容纳口，两个所述容纳口相对合围形成一个容置空间，所述LED芯片的两个电极均位于所述容置空间内。

进一步，所述焊接片包括焊接片主体，所述焊接片主体上对称设置有两个突出部，所述容纳口位于两个所述突出部之间。

进一步，所述焊接片为匚状或半圆状。

进一步，两个所述焊接片之间的距离不小于所述LED芯片的两个电极之间的距离。

进一步，所述透光膜为荧光胶膜或透明胶膜。

本实用新型的有益效果是：相对于传统技术的不足，在本实用新型中，所述的微型LED封装结构在贴装到电路板上使用时，将所述LED芯片的两个电极及两个所述焊接片同时焊接在电路板上，所述LED芯片与电路板之间除了焊接材料以外，没有其它介质来增加热阻，使得微型LED封装结构导热性好；所述LED芯片的两个电极及两个所述焊接片均处于同一平面上，共同形成一个面积较大的焊盘，所述焊接片进行焊接时，能够保证足够的焊接面积，并在焊接后能够承受更大的外界应力，从而增强使用时的牢固性，使得所述LED芯片能够不用经受由二次焊接所带来的品质风险，易于焊接；此外，本实用新型通过底部的所述反射层的设置能够增强所述的微型LED封装结构的反射能力而提高光效。