[实用新型]用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备有效
申请号: | 202122251929.X | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN217035605U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 王晓侠;蒲浩 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张琦 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备,包括若干个承载台,每一所述承载台均包括:承载座,用于承载前开式晶圆传送盒;第一气嘴,设置于所述承载座;第二气嘴,设置于所述承载座,所述第一气嘴和所述第二气嘴中的至少一个可移动设置于所述承载座;所述第一气嘴和所述第二气嘴中的一个为具有排气功能的气嘴,另一个为具有充气功能的气嘴。本实用新型的第一气嘴和第二气嘴中的至少一个可以移动,使得第一气嘴与第二气嘴之间的相对位置可以调节,以此可以给不同类型的前开式晶圆传动盒进行换气作业。 | ||
搜索关键词: | 用于 前开式晶圆 传送 机台 储存 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造