[实用新型]用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备有效
申请号: | 202122251929.X | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN217035605U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 王晓侠;蒲浩 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张琦 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 前开式晶圆 传送 机台 储存 设备 | ||
本申请公开了一种用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备,包括若干个承载台,每一所述承载台均包括:承载座,用于承载前开式晶圆传送盒;第一气嘴,设置于所述承载座;第二气嘴,设置于所述承载座,所述第一气嘴和所述第二气嘴中的至少一个可移动设置于所述承载座;所述第一气嘴和所述第二气嘴中的一个为具有排气功能的气嘴,另一个为具有充气功能的气嘴。本实用新型的第一气嘴和第二气嘴中的至少一个可以移动,使得第一气嘴与第二气嘴之间的相对位置可以调节,以此可以给不同类型的前开式晶圆传动盒进行换气作业。
技术领域
本申请涉及半导体设备领域,尤其涉及一种用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备。
背景技术
晶圆传送盒是半导体制程中被用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,为了提高晶圆的良率,通常在会在晶圆传送盒中充入惰性气体,以避免空气中的氧气和水汽,或者是工艺流程中产生的腐蚀性气体与晶圆发生反应。机台用于放置或运输晶圆传送盒,但是不同型号的晶圆传送盒的进气阀和出气阀的位置及数量往往不同,一个机台通常只能适用于一种类型晶圆传送盒。
因此,研发一种适应多类型晶圆传送盒的机台成为本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种用于前开式晶圆传送盒的机台及储存设备,可以解决上述相关技术中的技术问题。
第一方面,本申请实施例提供一种用于前开式晶圆传送盒的机台,包括若干个承载台,每一所述承载台均包括:承载座,用于承载前开式晶圆传送盒;第一气嘴,设置于所述承载座;第二气嘴,设置于所述承载座,所述第一气嘴和所述第二气嘴中的至少一个可移动设置于所述承载座;所述第一气嘴和所述第二气嘴中的一个为具有排气功能的气嘴,另一个为具有充气功能的气嘴。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括第一滑块,所述第一滑块沿第一预设方向滑动设置于所述承载座;所述第一气嘴沿第二预设方向滑动设置于所述第一滑块,所述第一预设方向与所述第二预设方向垂直。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括第二滑块,所述第二滑块沿第一预设方向滑动设置于所述承载座;所述第二气嘴沿所述第二预设方向滑动设置于所述第二滑块。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括:第三气嘴,所述第三气嘴沿所述第二预设方向滑动设置于所述第一滑块。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括:第四气嘴,所述第四气嘴沿所述第二预设方向滑动设置于所述第二滑块,所述第三气嘴和所述第四气嘴中的一个为具有排气功能的气嘴,另一个为具有充气功能的气嘴。
在一些示例性的实施例中,所述第一气嘴和所述第三气嘴为充气气嘴,所述第二气嘴和所述第四气嘴为排气气嘴。
在一些示例性的实施例中,所述第一气嘴、所述第二气嘴、所述第三气嘴及所述第四气嘴均为充排两用气嘴。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括:第一固定座,设置于所述第一气嘴和所述第一滑块之间,所述第一气嘴通过所述第一固定座滑动设置于所述第一滑块,所述第一气嘴与所述第一固定座可拆卸连接;第二固定座,设置于所述第二气嘴和所述第二滑块之间,所述第二气嘴通过所述第二固定座滑动设置于所述第二滑块,所述第二气嘴与所述第二固定座可拆卸连接;第三固定座,设置于所述第三气嘴和所述第一滑块之间,所述第三气嘴通过所述第三固定座滑动设置于所述第一滑块,所述第三气嘴与所述第三固定座可拆卸连接;第四固定座,设置于所述第四气嘴和所述第二滑块之间,所述第四气嘴通过所述第四固定座滑动设置于所述第二滑块,所述第四气嘴与所述第四固定座可拆卸连接。
在一些示例性的实施例中,每一所述承载台还包括:锁紧件,所述第一滑块、所述第二滑块、所述第一气嘴、所述第二气嘴、所述第三气嘴及所述第四气嘴上均设置有所述锁紧件,所述锁紧件用于将所述第一滑块、所述第二滑块、所述第一气嘴、所述第二气嘴、所述第三气嘴及所述第四气嘴固定于所述承载座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造