[实用新型]一种声波器件的封装结构有效
| 申请号： | 202122250417.1 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215934827U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈云姣;徐彬;王为标;陆增天;陈思蓉 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/13;H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声波器件的封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括载板、声波器件和环氧树脂；载板第一表面形成有焊盘和阻焊层，至少一个焊盘外露于阻焊层；声波器件衬底的第一表面上设有电极，至少一个电极与外露于阻焊层的焊盘连接，使得声波器件倒装于载板的第一表面；阻焊层至少覆盖声波器件在载板第一表面的正投影区，阻焊层与声波器件衬底的第一表面之间形成有缝隙；环氧树脂形成于载板的第一表面上，包裹声波器件并密封缝隙形成空腔结构。本申请通过阻焊层缩小了声波器件衬底与载板间的空腔尺寸，使得空腔内气体膨胀变小、内部压力变化较小，不足以损坏声波器件主体结构，器件性能得以保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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