[实用新型]一种声波器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种声波器件的封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括载板、声波器件和环氧树脂；载板第一表面形成有焊盘和阻焊层，至少一个焊盘外露于阻焊层；声波器件衬底的第一表面上设有电极，至少一个电极与外露于阻焊层的焊盘连接，使得声波器件倒装于载板的第一表面；阻焊层至少覆盖声波器件在载板第一表面的正投影区，阻焊层与声波器件衬底的第一表面之间形成有缝隙；环氧树脂形成于载板的第一表面上，包裹声波器件并密封缝隙形成空腔结构。本申请通过阻焊层缩小了声波器件衬底与载板间的空腔尺寸，使得空腔内气体膨胀变小、内部压力变化较小，不足以损坏声波器件主体结构，器件性能得以保证。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种声波器件的封装结构。

背景技术

声波器件种类繁多，有滤波器、双工器、多工器等，这些器件还可以与其他射频器件一起封装，组成声波模组。而当今通信环境日益复杂，要求声波器件乃至模组能适应高湿、高温、低温、高压等各种恶劣的场合，对其可靠性要求不断提高。

声波器件和模组本身设计难度高，制成较难，若进一步对其可靠性提出要求，大多会以提高工艺难度或增加成本为代价来解决这一问题。因此，设计出一种不增加额外工艺和成本，又适用于封装多种声波芯片、提高可靠性的封装结构，更能满足当前需求。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种声波器件的封装结构，本实用新型的技术方案如下：

一种声波器件的封装结构，包括：

载板，载板的第一表面设有焊盘；

形成于载板的第一表面上的阻焊层，至少一个焊盘外露于阻焊层；

具有衬底的声波器件，衬底的第一表面上设有电极，至少一个电极与外露于阻焊层的焊盘连接，使得声波器件倒装于载板的第一表面；

阻焊层至少覆盖声波器件在载板的第一表面的正投影区，阻焊层与衬底的第一表面之间形成有缝隙；

形成于载板的第一表面上的环氧树脂，环氧树脂包裹声波器件并密封缝隙形成空腔结构。

进一步的，载板的两个表面均设有电路结构，两个表面的电路结构通过贯穿载板的金属柱连通。

进一步的，阻焊层覆盖载板的第一表面的至少部分电路结构。

进一步的，至少一个电极上形成有焊球，焊球与外露于阻焊层的焊盘相接。

进一步的，缝隙的高度为5μm～20μm。

进一步的，声波器件为单个声波芯片或包含至少一个声波芯片的声波模组。

进一步的，声波芯片为SAW或BAW。

本实用新型的有益技术效果是：

本申请公开了一种声波器件的封装结构，通过在声波器件在载板第一表面的正投影区覆盖一较厚的阻焊层，缩小了声波器件衬底与载板间的空腔尺寸，使得空腔内气体膨胀变小、内部压力变化较小，不足以损坏声波器件主体结构，器件性能得以保证；同时，因阻焊层的存在，衬底第一表面距离载板第一表面的缝隙变小，环氧树脂覆盖时不易渗透至衬底第一表面，避免了污染声波器件主体结构、进一步提升了声波器件的可靠性。此外，空腔尺寸缩小后导致形变降低，对采用焊球倒装的声波器件，器件高度不易因空气膨胀收缩而发生剧烈改变，焊接工艺较为稳定；且由于焊盘周围被阻焊层覆盖，在进行例如锡球回流、焊接等工艺时，不易发生锡球挪位问题，提高了焊接可靠性提高，降低了焊接不良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的一种声波器件的封装结构示意图。

图2是本实用新型实施例二的一种声波器件的封装结构示意图。