[实用新型]一种声波器件的封装结构有效
| 申请号： | 202122250417.1 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215934827U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈云姣;徐彬;王为标;陆增天;陈思蓉 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/13;H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 声波 器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种声波器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
载板，所述载板的第一表面设有焊盘；
形成于所述载板的第一表面上的阻焊层，至少一个所述焊盘外露于所述阻焊层；
具有衬底的声波器件，所述衬底的第一表面上设有电极，至少一个所述电极与外露于所述阻焊层的焊盘连接，使得所述声波器件倒装于所述载板的第一表面；
所述阻焊层至少覆盖所述声波器件在所述载板的第一表面的正投影区，所述阻焊层与所述衬底的第一表面之间形成有缝隙；
形成于所述载板的第一表面上的环氧树脂，所述环氧树脂包裹所述声波器件并密封所述缝隙形成空腔结构。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板的两个表面均设有电路结构，所述两个表面的电路结构通过贯穿所述载板的金属柱连通。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述阻焊层覆盖所述载板的第一表面的至少部分电路结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个所述电极上形成有焊球，所述焊球与所述外露于所述阻焊层的焊盘相接。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缝隙的高度为5μm~20μm。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声波器件为单个声波芯片或包含至少一个声波芯片的声波模组。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述声波芯片为SAW或BAW。
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