[实用新型]一种具有烘干功能的半导体蚀刻机有效
| 申请号： | 202122245097.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN216084810U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘超超;高娟 | 申请（专利权）人： | 上海芯莘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 周渭铭 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有烘干功能的半导体蚀刻机，包括蚀刻机本体，所述蚀刻机本体底部中轴线处设有水泵，所述水泵输出端设置有进液管，所述进液管的数量设置为两个，两个所述进液管位于蚀刻机本体外壁两侧，所述蚀刻机本体外壁两侧均设有储水箱。本实用新型通过水泵将导流台底部两侧的循环导管将蚀刻机本体内的蚀刻液抽取通过进液管输送至储水箱内部，并通过喷头将蚀刻液喷洒至半导体，形成循环喷洒蚀刻，提高了蚀刻效率，提高了半导体加工的质量，导风管将风输送至加热箱内部，进行加热后，通过排风口将热风排出蚀刻机本体内部对半导体进行烘干，使得热风均匀烘干半导体，从而提高了烘干的效率，提高了用户的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 烘干 功能 半导体 蚀刻 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
