[实用新型]一种具有烘干功能的半导体蚀刻机有效
| 申请号: | 202122245097.0 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN216084810U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
| 地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 烘干 功能 半导体 蚀刻 | ||
1.一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,包括蚀刻机本体(1),其特征在于:所述蚀刻机本体(1)底部中轴线处设有水泵(2),所述水泵(2)输出端设置有进液管(3),所述进液管(3)的数量设置为两个,两个所述进液管(3)位于蚀刻机本体(1)外壁两侧;
所述蚀刻机本体(1)外壁两侧均设有储水箱(4),两个所述储水箱(4)关于蚀刻机本体(1)中轴线处对称设置,所述进液管(3)贯穿储水箱(4)延伸至储水箱(4)内壁底端,所述储水箱(4)内壁设有喷头(5),所述喷头(5)的数量设置为多个,所述喷头(5)贯穿蚀刻机本体(1)延伸至蚀刻机本体(1)内壁;
所述蚀刻机本体(1)内壁底端设有导流台(9),所述导流台(9)内壁两侧为倾斜设置,所述导流台(9)底部两侧均设有循环导管(10),所述循环导管(10)贯穿导流台(9)延伸至蚀刻机本体(1)底部,所述循环导管(10)与进液管(3)固定连接,所述导流台(9)顶部设有支撑板(12),所述支撑板(12)内壁开设有通孔(13),所述通孔(13)的数量设置为多个,所述支撑板(12)顶部中轴线处设有螺杆(14),所述螺杆(14)外壁活动套接有固定板(21),所述固定板(21)顶部两侧均设有放置台(22);
所述蚀刻机本体(1)内壁顶端设有加热箱(16),所述蚀刻机本体(1)顶部一侧设有风机(17),所述风机(17)输出端设置有导风管(18),所述导风管(18)贯穿蚀刻机本体(1)延伸至加热箱(16)内壁一侧,所述加热箱(16)内壁底端开设有排风口(19),所述排风口(19)的数量设置为多个,所述加热箱(16)内壁设有电热丝(20)。
2.根据权利要求1所述的一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,其特征在于:所述喷头(5)外壁两侧均设有定位块(7),所述定位块(7)与蚀刻机本体(1)内壁固定连接,所述喷头(5)外壁两侧均设有转轴(6),所述转轴(6)贯穿定位块(7),所述转轴(6)内壁螺纹连接有固定螺栓(8)。
3.根据权利要求1所述的一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,其特征在于:所述蚀刻机本体(1)内壁远离循环导管(10)一侧设有排液管(11),所述排液管(11)位于导流台(9)顶部一侧,所述螺杆(14)贯穿加热箱(16),所述螺杆(14)与加热箱(16)连接处设有第二轴承。
4.根据权利要求1所述的一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,其特征在于:所述螺杆(14)贯穿蚀刻机本体(1)延伸至蚀刻机本体(1)顶部,所述螺杆(14)与蚀刻机本体(1)和支撑板(12)连接处均设有第一轴承,所述蚀刻机本体(1)顶部中轴线处设置有电机(15),所述电机(15)输出轴与螺杆(14)相对应。
5.根据权利要求1所述的一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,其特征在于:所述放置台(22)截面形状设置为U形,所述放置台(22)内壁一侧设有紧固板(23),所述紧固板(23)外壁一侧设有调节螺栓(24),所述调节螺栓(24)贯穿放置台(22)延伸至放置台(22)外壁一侧,所述调节螺栓(24)与放置台(22)连接处设有第三轴承。
6.根据权利要求1所述的一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,其特征在于:所述蚀刻机本体(1)底部设有底座(26),所述底座(26)顶部四角处均固定连接有支撑柱(27),所述支撑柱(27)与蚀刻机本体(1)固定连接,所述蚀刻机本体(1)内壁一侧交接有密封门(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





