[实用新型]一种具有烘干功能的半导体蚀刻机有效
| 申请号: | 202122245097.0 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN216084810U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
| 地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 烘干 功能 半导体 蚀刻 | ||
本实用新型公开了一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,包括蚀刻机本体,所述蚀刻机本体底部中轴线处设有水泵,所述水泵输出端设置有进液管,所述进液管的数量设置为两个,两个所述进液管位于蚀刻机本体外壁两侧,所述蚀刻机本体外壁两侧均设有储水箱。本实用新型通过水泵将导流台底部两侧的循环导管将蚀刻机本体内的蚀刻液抽取通过进液管输送至储水箱内部,并通过喷头将蚀刻液喷洒至半导体,形成循环喷洒蚀刻,提高了蚀刻效率,提高了半导体加工的质量,导风管将风输送至加热箱内部,进行加热后,通过排风口将热风排出蚀刻机本体内部对半导体进行烘干,使得热风均匀烘干半导体,从而提高了烘干的效率,提高了用户的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体蚀刻机领域,具体涉及一种具有烘干功能的半导体蚀刻机。
背景技术
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中,蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。在半导体和线路版制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。也可对各种金属如:铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状,并能精确镂空。也可专业针对各种型号的国产和进口不锈钢进行蚀刻和薄板切割,如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼镜脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。
现有的半导体蚀刻机通常没有烘干的结构,使得当半导体进行时刻结束后,用户需要等待半导体自然晾干,耗费用户大量的时间,降低了用户的工作效率,同时降低了用户的使用体验。
因此,发明一种具有烘干功能的半导体蚀刻机来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,通过水泵将导流台底部两侧的循环导管将蚀刻机本体内的蚀刻液抽取通过进液管输送至储水箱内部,并通过喷头将蚀刻液喷洒至半导体,形成循环喷洒蚀刻,导风管将风输送至加热箱内部,进行加热后,通过排风口将热风排出蚀刻机本体内部对半导体进行烘干,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,包括蚀刻机本体,所述蚀刻机本体底部中轴线处设有水泵,所述水泵输出端设置有进液管,所述进液管的数量设置为两个,两个所述进液管位于蚀刻机本体外壁两侧;
所述蚀刻机本体外壁两侧均设有储水箱,两个所述储水箱关于蚀刻机本体中轴线处对称设置,所述进液管贯穿储水箱延伸至储水箱内壁底端,所述储水箱内壁设有喷头,所述喷头的数量设置为多个,所述喷头贯穿蚀刻机本体延伸至蚀刻机本体内壁;
所述蚀刻机本体内壁底端设有导流台,所述导流台内壁两侧为倾斜设置,所述导流台底部两侧均设有循环导管,所述循环导管贯穿导流台延伸至蚀刻机本体底部,所述循环导管与进液管固定连接,所述导流台顶部设有支撑板,所述支撑板内壁开设有通孔,所述通孔的数量设置为多个,所述支撑板顶部中轴线处设有螺杆,所述螺杆外壁活动套接有固定板,所述固定板顶部两侧均设有放置台;
所述蚀刻机本体内壁顶端设有加热箱,所述蚀刻机本体顶部一侧设有风机,所述风机输出端设置有导风管,所述导风管贯穿蚀刻机本体延伸至加热箱内壁一侧,所述加热箱内壁底端开设有排风口,所述排风口的数量设置为多个,所述加热箱内壁设有电热丝。
优选的,所述喷头外壁两侧均设有定位块,所述定位块与蚀刻机本体内壁固定连接,所述喷头外壁两侧均设有转轴,所述转轴贯穿定位块,所述转轴内壁螺纹连接有固定螺栓。
优选的,所述蚀刻机本体内壁远离循环导管一侧设有排液管,所述排液管位于导流台顶部一侧,所述螺杆贯穿加热箱,所述螺杆与加热箱连接处设有第二轴承。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





