[实用新型]晶控结构、真空腔体以及真空镀膜机有效
| 申请号： | 202122242849.8 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN215404498U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋毅;刘伟基;易洪波;冀鸣;赵刚 | 申请（专利权）人： | 佛山市博顿光电科技有限公司;中山市博顿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54 |
| 代理公司： | 广州市律帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44614 | 代理人： | 余永文 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南3*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶控结构、真空腔体以及真空镀膜机，所述晶控结构包括：包括设于真空腔体顶部的晶控探头，在所述晶控探头的晶片外部设有磁场结构；所述磁场结构产生的磁场至少覆盖所述晶片外表面范围；其中，参杂在蒸发膜料中的电子和/或带电粒子在磁力的作用下改变运动方向，偏离晶片表面，不带电的成膜原子能穿过磁场沉积在晶片上；该技术方案，通过磁场作用来偏转电子和/或带电粒子，减少了受电子或带电粒子干扰对晶片干扰，使得镀在晶片上的是更高纯度的膜料，从而提高了晶控检测的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 空腔 以及 真空镀膜 | ||
【主权项】：
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