[实用新型]一种带有芯片保护层的RFID标签有效
| 申请号： | 202122242349.4 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215729843U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆宇 | 申请（专利权）人： | 武汉华宇云创智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 苟莉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖高新区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有芯片保护层的RFID标签，涉及RFID电子标签技术领域，解决现有电子标签在能够适应不能适应高温环境的技术问题，其包括芯片以及与芯片连接的天线，在所述芯片与天线的底部设置有基座，在芯片与天线的顶部设置有散热板，在散热板上分别开有容纳芯片和天线的第一容纳槽，在所述散热板的底部设置有弹片，弹片的中部连接在散热板上，在基座上开有配合弹片卡接的卡槽；本实用新型解决了在高温环境下芯片与载体之间的连接不牢固的情况，设计散热板和基座将芯片与天线夹持，而散热板和基座以卡接的方式连接在一起，来替代常规的胶粘剂粘接，在散热板的开有的容纳槽用于安置芯片和天线，该散热板起着隔离的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 芯片 保护层 rfid 标签 | ||
【主权项】：
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