[实用新型]一种带有芯片保护层的RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种带有芯片保护层的RFID标签，涉及RFID电子标签技术领域，解决现有电子标签在能够适应不能适应高温环境的技术问题，其包括芯片以及与芯片连接的天线，在所述芯片与天线的底部设置有基座，在芯片与天线的顶部设置有散热板，在散热板上分别开有容纳芯片和天线的第一容纳槽，在所述散热板的底部设置有弹片，弹片的中部连接在散热板上，在基座上开有配合弹片卡接的卡槽；本实用新型解决了在高温环境下芯片与载体之间的连接不牢固的情况，设计散热板和基座将芯片与天线夹持，而散热板和基座以卡接的方式连接在一起，来替代常规的胶粘剂粘接，在散热板的开有的容纳槽用于安置芯片和天线，该散热板起着隔离的作用。

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签领域，更具体的是涉及一种带有芯片保护层的RFID标签技术领域。

背景技术

RFID芯片技术为电子标签是RFID芯片的载体，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象。

目前市场上RFID标签的封装应用形式有很多，有结合外壳注塑加固定支架的特种标签，也有采用泡面胶带粘接的滴塑类标签、也有普通的不干胶标签，现有的RFID常见的有普通不干胶电子标签，结构简单，通常复合面层耐热性较差，但缺陷在于，受温度影响较大，处于温度较高的环境下，芯片与载体之间的连接采用胶粘剂，高温环境中胶粘剂易融化，造成脱落或卷缩。

因此，为了针对电子标签在能够适应不同环境的温度变化，所以需要设计一种带有芯片保护层的RFID标签。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有芯片保护层的RFID标签。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种带有芯片保护层的RFID标签，包括芯片以及与芯片连接的天线，在所述芯片与天线的底部设置有基座，在芯片与天线的顶部设置有散热板，在散热板上开有容纳芯片以及天线的第一容纳槽，所述散热板与基座卡接。

进一步的，在所述散热板的底部设置有弹片，弹片的中部连接在散热板上，在基座上开有配合弹片卡接的卡槽。

进一步的，所述散热板为真空板。

进一步的，在所述真空板内填充冷却液。

进一步的，在所述散热板的顶部开有滑槽，滑槽内设置有卡板，卡板与滑槽滑动连接。

进一步的，所述滑槽为燕尾槽，卡板卡接在燕尾槽内。

进一步的，在所述基座上设置有定位天线用的限位块，限位块与基座连接，在散热板上容纳限位块用的第二容纳槽。

进一步的，所述限位块设置两个，两个限位块关于基座的中线设置。

本实用新型的有益效果如下：

1.为了解决在高温环境下芯片与载体之间的连接不牢固，设计散热板和基座将芯片与天线夹持，而散热板和基座以卡接的方式连接在一起，来替代常规的胶粘剂粘接，在散热板的分别开有的容纳槽用于安置芯片和天线，将外界的高温环境和容纳槽内低温环境分隔开。

2.散热板和基座以卡接的方式具体方式散热板上的弹片配合基座上的卡槽，确保其连接的稳定性。

3.采用金属真空板层结构，以减少导热介质传播热量，其次，为了降温处理，还可采用在真空板层内填充冷却液，这样有助于放置在容纳槽内的芯片、天线自身散发的热量的吸收。

4.开有的滑槽供卡板滑动，且卡板在滑动的同时保证卡板不会脱离滑槽，因此限定滑槽的形状为燕尾槽，实现卡板与滑槽以卡接的方式在该槽内滑动，最后一步限定设置两个限位块，确保在安装芯片、天线的位置不会发生偏移，并起着定位的作用。

附图说明