[实用新型]一种带有芯片保护层的RFID标签有效

专利信息
申请号: 202122242349.4 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN215729843U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 张庆宇 申请(专利权)人: 武汉华宇云创智能技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 苟莉
地址: 430000 湖北省武汉市东湖高新区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 芯片 保护层 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种带有芯片保护层的RFID标签,包括芯片(2)以及与芯片(2)连接的天线(3),其特征在于,在所述芯片(2)与天线(3)的底部设置有基座(1),在芯片(2)与天线(3)的顶部设置有散热板(4),在散热板(4)上开有容纳芯片(2)以及天线(3)的第一容纳槽(401),所述散热板(4)与基座(1)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述散热板(4)的底部设置有弹片(7),弹片(7)的中部连接在散热板(4)上,在基座(1)上开有配合弹片(7)卡接的卡槽(101)。

3.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,所述散热板(4)为真空板。

4.根据权利要求3所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述真空板内填充冷却液。

5.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述散热板(4)的顶部开有滑槽(403),滑槽(403)内设置有卡板(6),卡板(6)与滑槽(403)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,所述滑槽(403)为燕尾槽,卡板(6)卡接在燕尾槽内。

7.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述基座(1)上设置有定位天线(3)用的限位块(5),限位块(5)与基座(1)连接,在散热板(4)上容纳限位块(5)用的第二容纳槽(402)。

8.根据权利要求7所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,所述限位块(5)设置两个,两个限位块(5)关于基座(1)的中线设置。

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