[实用新型]一种电子标签芯片载带模块封装结构有效
| 申请号： | 202122228454.2 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216527222U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王云青 | 申请（专利权）人： | 苏州皓衍电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子标签芯片载带模块封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括卷盘，所述卷盘内卷覆有芯片载带，芯片载带上表面覆有封带，芯片载带内均布有凹槽，凹槽内固定安装有芯片模块，芯片载带两侧均布有固定孔。本实用新型通过挡片、卷覆轴、芯片载带等部件实现对芯片模块进行缠绕收集，大幅度缩小其占用空间，为之后的运输、存储等工作带来便捷；通过封带、装载体、功能焊盘、焊料等结构设计实现了在保持原始保护性能的情况下降低其生产及需消耗的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 芯片 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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