[实用新型]一种电子标签芯片载带模块封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电子标签芯片载带模块封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括卷盘，所述卷盘内卷覆有芯片载带，芯片载带上表面覆有封带，芯片载带内均布有凹槽，凹槽内固定安装有芯片模块，芯片载带两侧均布有固定孔。本实用新型通过挡片、卷覆轴、芯片载带等部件实现对芯片模块进行缠绕收集，大幅度缩小其占用空间，为之后的运输、存储等工作带来便捷；通过封带、装载体、功能焊盘、焊料等结构设计实现了在保持原始保护性能的情况下降低其生产及需消耗的成本。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体来说，特别涉及一种电子标签芯片载带模块封装结构。

背景技术

在现今的资讯社会中，均追求高速度、高品质、多功能性的产品，而就产品外观而言，朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。为了达到上述目的，现今许多公司在进行电路设计时，均融入系统化的概念，使得单一一颗芯片可以具备有许多功能，如此可以节省芯片配置在电子产品中的数目，而达到缩减电路体积的目的。另外，就电子封装技术而言，为了配合轻、薄、短、小的设计趋势，亦发展出多芯片模块的封装设计概念、芯片尺寸封装的封装设计概念及堆叠型多芯片封装设计的概念等。

申请号为CN202021222411.2的专利说明书中公开了一种芯片、芯片阵列结构及封装模块，该实用新型包括芯片，所述芯片包括位于芯片表面同一侧的源极区和栅极区；其中，所述源极区与所述栅极区之间设置有一阻隔层，所述阻隔层凸出于所述源极区和所述栅极区的表面。该实用新型在封装后占用空间仍然较大，不便于其运输、存储，同时，芯片采用裸片的形式贴装在智能卡载带上，裸片需要在净化环境下使用，并在氮气环境下保存，如果保存不当会造成焊盘无法焊接的情况，从而其生产成本和保存成本一直比较昂贵。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种电子标签芯片载带模块封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种电子标签芯片载带模块封装结构，包括卷盘，所述卷盘内卷覆有芯片载带，所述芯片载带上表面覆有封带，所述芯片载带内均布有凹槽，所述凹槽内固定安装有芯片模块，所述芯片载带两侧均布有固定孔。

进一步地，所述卷盘包括有卷覆轴，所述卷覆轴两侧固定安装有挡片。

进一步地，所述芯片模块包括装载体，所述装载体内固定安装有芯片，所述芯片底部通过涂有粘合剂固定安装于所述装载体上表面。

进一步地，所述芯片顶部设有芯片功能焊盘若干个，所述装载体上表面固定安装有模块功能焊盘，所述芯片功能焊盘通过引线与所述模块功能焊盘电性连接，所述芯片功能焊盘与所述模块功能焊盘数量相等，通过引线一一对应连接。

进一步地，所述装载体内部固定安装有焊料，所述焊料底部固定连接有凸出焊块，所述凸出焊块焊接于所述凹槽下表面。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过挡片、卷覆轴、芯片载带等部件实现对芯片模块进行缠绕收集，大幅度缩小其占用空间，为之后的运输、存储等工作带来便捷。

2、通过封带、装载体、功能焊盘、焊料等结构设计实现了在保持原始保护性能的情况下降低其生产及需消耗的成本。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。