[实用新型]一种电子标签芯片载带模块封装结构有效
| 申请号： | 202122228454.2 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216527222U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王云青 | 申请（专利权）人： | 苏州皓衍电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 芯片 模块 封装 结构 | ||
1.一种电子标签芯片载带模块封装结构，包括卷盘(1)，其特征在于：所述卷盘(1)内卷覆有芯片载带(2)，所述芯片载带(2)上表面覆有封带(3)，所述芯片载带(2)内均布有凹槽(4)，所述凹槽(4)内固定安装有芯片模块(5)，所述芯片载带(2)两侧均布有固定孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签芯片载带模块封装结构，其特征在于，所述卷盘(1)包括有卷覆轴(12)，所述卷覆轴(12)两侧固定安装有挡片(11)。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签芯片载带模块封装结构，其特征在于，所述芯片模块(5)包括装载体(51)，所述装载体(51)内固定安装有芯片(52)，所述芯片(52)底部通过涂有粘合剂(53)固定安装于所述装载体(51)上表面。
4.根据权利要求3所述的一种电子标签芯片载带模块封装结构，其特征在于，所述芯片(52)顶部设有芯片功能焊盘(54)若干个，所述装载体(51)上表面固定安装有模块功能焊盘(55)，所述芯片功能焊盘(54)通过引线与所述模块功能焊盘(55)电性连接，所述芯片功能焊盘(54)与所述模块功能焊盘(55)数量相等，通过引线一一对应连接。
5.根据权利要求4所述的一种电子标签芯片载带模块封装结构，其特征在于，所述装载体(51)内部固定安装有焊料(56)，所述焊料(56)底部固定连接有凸出焊块(57)，所述凸出焊块(57)焊接于所述凹槽(4)下表面。
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