[实用新型]用于核心板底部焊盘的托盘有效

专利信息
申请号: 202122211029.2 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN215623440U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 余红娟;潘创创;齐利敏;吴仕勇 申请(专利权)人: 宁波集联软件科技有限公司
主分类号: B65D19/38 分类号: B65D19/38;B65D19/44
代理公司: 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 代理人: 何文虎
地址: 315000 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种核心板生产用的托盘,尤其是用于核心板底部焊盘的托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的一端设有第一定位角,所述托盘上阵列设有若干芯片槽,所述芯片槽的顶部均设有导入面,所述芯片槽的底部设有若干支撑杆,所述支撑杆的顶部的两侧均设有保护圆弧面,所述芯片槽的底部还设有若干通气孔,所述芯片槽的一侧设有第二定位角。本实用新型提供的用于核心板底部焊盘的托盘能很好的保护焊盘,避免核心板在运输、拿取过程中造成底部焊盘划伤、擦伤、脏污、指印、汗渍等问题,保护核心板在二次贴片前平整度不受到破坏,同时还便于核心板二次贴片时的定位、拿取。
搜索关键词: 用于 核心 底部 托盘
【主权项】:
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