[实用新型]用于核心板底部焊盘的托盘有效
申请号: | 202122211029.2 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN215623440U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 余红娟;潘创创;齐利敏;吴仕勇 | 申请(专利权)人: | 宁波集联软件科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/38 | 分类号: | B65D19/38;B65D19/44 |
代理公司: | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人: | 何文虎 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 核心 底部 托盘 | ||
1.用于核心板底部焊盘的托盘,包括托盘本体,其特征在于,所述托盘本体的一端设有第一定位角(1),所述托盘上阵列设有若干芯片槽(2),所述芯片槽(2)的顶部均设有导入面(21),所述芯片槽(2)的底部设有若干支撑杆(4),所述支撑杆(4)的顶部的两侧均设有保护圆弧面(41),所述芯片槽(2)的底部还设有若干通气孔,所述芯片槽(2)的一侧设有第二定位角(3)。
2.根据权利要求1所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述导入面(21)包括导入斜面或导入圆弧面。
3.根据权利要求1所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述支撑杆(4)对称设置。
4.根据权利要求1所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述通气孔包括通气圆孔(51)和若干通气腰孔(52),所述通气圆孔(51)设置在所述芯片槽(2)的中心处,若干所述通气腰孔(52)阵列设置。
5.根据权利要求4所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述支撑杆(4)的宽度不小于0.5mm,高度不小于0.3mm,且与核心板底部焊盘的安全间距不小于0.5mm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述托盘本体的底部设有若干定位槽(7)。
7.根据权利要求1至5任一项所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述托盘本体的两侧均设有把手(6)。
8.根据权利要求1至5任一项所述的用于核心板底部焊盘的托盘,其特征在于,所述芯片槽(2)的四个侧壁倾斜设置,且与竖直方向的夹角为5-10°。
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