[实用新型]用于核心板底部焊盘的托盘有效
申请号: | 202122211029.2 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN215623440U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 余红娟;潘创创;齐利敏;吴仕勇 | 申请(专利权)人: | 宁波集联软件科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/38 | 分类号: | B65D19/38;B65D19/44 |
代理公司: | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人: | 何文虎 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 核心 底部 托盘 | ||
本实用新型涉及一种核心板生产用的托盘,尤其是用于核心板底部焊盘的托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的一端设有第一定位角,所述托盘上阵列设有若干芯片槽,所述芯片槽的顶部均设有导入面,所述芯片槽的底部设有若干支撑杆,所述支撑杆的顶部的两侧均设有保护圆弧面,所述芯片槽的底部还设有若干通气孔,所述芯片槽的一侧设有第二定位角。本实用新型提供的用于核心板底部焊盘的托盘能很好的保护焊盘,避免核心板在运输、拿取过程中造成底部焊盘划伤、擦伤、脏污、指印、汗渍等问题,保护核心板在二次贴片前平整度不受到破坏,同时还便于核心板二次贴片时的定位、拿取。
技术领域
本实用新型涉及一种核心板生产用的托盘,尤其是用于核心板底部焊盘的托盘。
背景技术
随着电子产品的多元化发展,产品功能的集中度越来越高,平台化也越来越盛行。故在芯片的基础上衍生出了核心板的方案,以芯片为框架搭配上各类通用性功能重新制作成一块大型的BGA类型的可供二次贴片的通用型核心板。由于此核心板尺寸很大,同时需要二次贴片,底部焊盘多而密切尺寸较大,底板焊盘一旦受到划伤,擦伤,脏污,指印,汗渍等等问题都会造成二次贴装风险。
运输及拿取等过程中需很好的保护才能使得底部焊盘不受损伤,故设计了此托盘用于此类大型二次贴装产品的装配运输使用。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种能有效保护底部焊盘,防止划伤、插伤、防止脏污、指印、汗渍,减少二次贴装风险的用于核心板底部焊盘的托盘,具体技术方案为:
用于核心板底部焊盘的托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的一端设有第一定位角,所述托盘上阵列设有若干芯片槽,所述芯片槽的顶部均设有导入面,所述芯片槽的底部设有若干支撑杆,所述支撑杆的顶部的两侧均设有保护圆弧面,所述芯片槽的底部还设有若干通气孔,所述芯片槽的一侧设有第二定位角。
优选的,所述导入面包括导入斜面或导入圆弧面。
优选的,所述支撑杆对称设置。
优选的,所述通气孔包括通气圆孔和若干通气腰孔,所述通气圆孔设置在所述芯片槽的中心处,若干所述通气腰孔阵列设置。
优选的,所述支撑杆的宽度不小于0.5mm,高度不小于0.3mm,且与核心板底部焊盘的安全间距不小于0.5mm。
优选的,所述托盘本体的两侧均设有把手。
优选的,所述托盘本体的底部设有若干定位槽。
优选的,所述芯片槽的四个侧壁倾斜设置,且与竖直方向的夹角为5-10°。
与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型提供的用于核心板底部焊盘的托盘能很好的保护焊盘,避免核心板在运输、拿取过程中造成底部焊盘划伤、擦伤、脏污、指印、汗渍等问题,保护核心板在二次贴片前平整度不受到破坏,同时还便于核心板二次贴片时的定位、拿取。
附图说明
图1是用于核心板底部焊盘的托盘的结构示意图;
图2是用于核心板底部焊盘的托盘的正视图;
图3是沿图2中A-A线的剖视图;
图4是图3中II处的局部放大图;
图5是图2中I处的局部放大图;
图6是用于核心板底部焊盘的托盘的侧视图;
图7是用于核心板底部焊盘的托盘的后视图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步说明。
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