[实用新型]210硅片槽式机机械手悬臂装置有效
| 申请号： | 202122195996.4 | 申请日： | 2021-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN215896349U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 梁建;殷志江 | 申请（专利权）人： | 釜川（无锡）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开210硅片槽式机机械手悬臂装置，涉及光伏设备领域。该210硅片槽式机机械手悬臂装置，包括：竖臂主体，所述竖臂主体顶端的内壁上转动连接有转动轴；悬臂主体，悬臂主体包括悬臂底板，所述悬臂底板的两侧均固定连接有悬臂侧板，且两个悬臂侧板之间固定连接有上面板，所述悬臂底板的前后端分别固定连接有前面板和后面板，且前面板和后面板分别与上面板的前后端固定连接，且悬臂主体的内部设置有加强组件；挂篮组件，所述挂篮组件设置在悬臂主体的底部，且挂篮组件卡接有多个花篮。该210硅片槽式机机械手悬臂装置，使得结构大大的增加了原有结构的强度，并更加高效的利用力学性能，在提升性能的前提下降低了材料成本的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 210 硅片 槽式机 机械手 悬臂 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
