[实用新型]210硅片槽式机机械手悬臂装置有效
| 申请号: | 202122195996.4 | 申请日: | 2021-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN215896349U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 梁建;殷志江 | 申请(专利权)人: | 釜川(无锡)智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周庆佳 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 210 硅片 槽式机 机械手 悬臂 装置 | ||
本实用新型公开210硅片槽式机机械手悬臂装置,涉及光伏设备领域。该210硅片槽式机机械手悬臂装置,包括:竖臂主体,所述竖臂主体顶端的内壁上转动连接有转动轴;悬臂主体,悬臂主体包括悬臂底板,所述悬臂底板的两侧均固定连接有悬臂侧板,且两个悬臂侧板之间固定连接有上面板,所述悬臂底板的前后端分别固定连接有前面板和后面板,且前面板和后面板分别与上面板的前后端固定连接,且悬臂主体的内部设置有加强组件;挂篮组件,所述挂篮组件设置在悬臂主体的底部,且挂篮组件卡接有多个花篮。该210硅片槽式机机械手悬臂装置,使得结构大大的增加了原有结构的强度,并更加高效的利用力学性能,在提升性能的前提下降低了材料成本的损耗。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备技术领域,具体为210硅片槽式机机械手悬臂装置。
背景技术
随着光伏技术的发展,电池片尺寸的增加已经是光伏制造的发展趋势。单片组件功率的提升是降低度电成本的一个有效途径。目前市场主流硅片尺寸为M6(166mm)和M10(182mm)规格。M12(210mm)规格硅片随着时间的推移已经被验证必将会成为新的主流规格。
硅片尺寸的增大,在清洗硅片时所需要的花篮的尺寸也随之增大,此过程中不但增加了机械手的负载,同时需增加机械手悬臂的长度,悬臂前端将出现下垂问题,使机械手取篮、放篮出现问题,影响设备稳定性,且负载及悬臂长度的增加不但会使片盒下垂,在机械手本身高效的运载过程中产生的惯性变形也将变大,使机械手更加容易发生掉篮问题,因此我们提出了210硅片槽式机机械手悬臂装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了210硅片槽式机机械手悬臂装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:210硅片槽式机机械手悬臂装置,包括:
竖臂主体,所述竖臂主体顶端的内壁上转动连接有转动轴;
悬臂主体,所述悬臂主体设置在竖臂主体顶部,且设置为锥形,悬臂主体包括悬臂底板,所述悬臂底板的两侧均固定连接有悬臂侧板,且两个悬臂侧板之间固定连接有上面板,所述悬臂底板的前后端分别固定连接有前面板和后面板,且前面板和后面板分别与上面板的前后端固定连接,且悬臂主体的内部设置有加强组件;
挂篮组件,所述挂篮组件设置在悬臂主体的底部,且挂篮组件卡接有多个花篮。
优选的,所述挂篮组件包括多个挂架支撑板,多个所述挂架支撑板的外壁上均装配有挂钩板,所述挂钩板的底部设置有挂钩,且所述花篮通过多个挂钩设置在对应的两个挂钩板之间。
优选的,所述挂钩板的外壁上设置有压篮保护机构和挂篮感应机构。
优选的,所述加强组件包括中部加强筋板,所述中部加强筋板固定连接在上面板与悬臂底板之间,所述中部加强筋板的两侧固定连接有多个“X”型加强板,且多个“X”型加强板之间首尾相连,多个所述“X”型加强板与上面板、悬臂底板和两个悬臂侧板固定连接。
优选的,两个所述悬臂侧板相向的一侧均固定连接有不锈钢加强支撑板,所述转动轴的两端分别与两个不锈钢加强支撑板固定连接,所述不锈钢加强支撑板靠内的一侧固定连接有不锈钢加强密封板。
优选的,两个不锈钢加强支撑板之间通过螺栓固定连接有水平调节支撑板。
优选的,所述上面板通过螺栓嵌设有线路检修板,所述悬臂底板嵌设有多个穿线密封接头。
本实用新型公开了210硅片槽式机机械手悬臂装置,其具备的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





