[实用新型]一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板有效
| 申请号： | 202122190278.8 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215947397U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 赵运强;彭炜棠 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司： | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人： | 汪守勇 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。所述金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金凸块 制造 溅镀机用 陶瓷 | ||
【主权项】：
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