[实用新型]一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板

说明书

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。所述金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。

技术领域

本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。

背景技术

一般金凸块制造工艺，包括如下步骤：第一步，溅镀：在集成电路芯片表面溅镀金属膜；第二步，光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40 微米的光阻；第三步，曝光：用曝光机，对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光；第四步，显影：用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；第五步，电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；第六步，光阻去除；第七步，进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层；第八步，钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜，本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。

在第一步溅镀中使用设备溅镀机，在产品作业中需要一套腔室载体，该治具需要具备承载，密封，吸附Particle保护腔体环境等作用；

目前溅镀机吸附Particle是靠平面陶瓷熔射，吸附能力较差，保养次数频繁，不利于长期生产使用，且后期清洗费用成本较高。

因此，有必要提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，解决了目前溅镀机吸附Particle是靠平面陶瓷熔射，吸附能力较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：

安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；

熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。

优选的，所述容纳槽内的内表面固设有固定件，所述固定件包括固定块，所述固定块上开设有中心孔，所述中心孔内表面的一侧开设有插孔。

优选的，所述熔射部的边侧设置有定位装置，所述定位装置包括安装腔，所述安装腔内表面的后侧开设有开口。

优选的，所述安装腔内表面的一侧固定连接有定位柱，所述定位柱的一端固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面的螺纹连接有螺帽，所述螺帽表面的一侧固定连接有带动块。

优选的，所述容纳槽的内表面的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有限位件，所述限位件包括活动套，所述活动套的内部设置有连接棱柱，所述连接棱柱的一端固定连接有固定杆。

优选的，所述固定杆的一端贯穿活动套且延伸至活动套的外部，所述固定杆的表面且位于活动套的外部套设有弹性胶垫。

优选的，所述活动套的一侧固定连接有挡块，所述连接棱柱的长度值小于活动套内腔的长度值。

优选的，所述熔射部背面的边侧开设有插槽，所述插槽内表面的一侧开设有连接槽，所述连接槽内表面的一侧开设有定位槽。

与相关技术相比较，本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有如下有益效果：

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附 Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。

附图说明