[实用新型]一种刮晶圆边缘残金载台有效
| 申请号： | 202122188571.0 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215955249U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杜俊坤;彭炜棠 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B08B13/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人： | 汪守勇 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台，包括：载台主体；工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台，通过设置专用的载台，通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刮晶圆 边缘 残金载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
