[实用新型]一种刮晶圆边缘残金载台有效
申请号: | 202122188571.0 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN215955249U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 杜俊坤;彭炜棠 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B13/00;B08B1/00 |
代理公司: | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刮晶圆 边缘 残金载台 | ||
1.一种刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,包括:
载台主体;
工字形支撑架,所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处;
挡柱,所述挡柱固定于所述载台主体的边侧;
手动真空控制阀,所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部;
吸笔槽,所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧;
环形凹槽,所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。
2.根据权利要求1所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽,所述条形凹槽内部设置有连接板,所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。
3.根据权利要求2所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述载台主体的边侧开设有安装槽,所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通,所述安装槽的内部固定安装有固定件,所述固定件包括安装筒,所述安装筒的内部设置有活塞块,所述活塞块的顶部固定连接有定位轴,所述定位轴的一端贯穿安装筒的上侧且延伸至安装筒的外部。
4.根据权利要求3所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述活塞块的下侧设置有弹性件。
5.根据权利要求3所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述连接板上开设有多个固定孔,所述定位轴的一端延伸至固定孔的内部。
6.根据权利要求1所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述挡柱的表面套设有连接环,所述连接环表面的一侧固定连接有连接块,所述连接块上开设有通孔。
7.根据权利要求6所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述连接块上设置有推动轴,所述推动轴的顶端设置有端帽,所述推动轴表面的上侧固定连接有橡胶圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造