[实用新型]一种刮晶圆边缘残金载台

说明书

本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台，包括：载台主体；工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台，通过设置专用的载台，通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。

技术领域

本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种刮晶圆边缘残金载台。

背景技术

金凸块制造工艺，包括如下步骤：第一步，溅镀：在集成电路芯片表面溅镀金属膜；第二步，光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻；第三步，曝光：用曝光机，对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光；第四步，显影：用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；第五步，电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；第六步，光阻去除；第七步，进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层；第八步，钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜，本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。

其中在金电镀时挂架漏水或者挂架橡胶密封圈密封不好会导致晶圆边缘残金，残金必须由手动刮除。

目前在刮除晶圆边圆的残金时，需要借用显微镜机台或者其他机台，放置晶圆，影响显微镜机台或者其他机台的工作产能，同时机台或高或矮，人工操作也不方便。

因此，有必要提供一种刮晶圆边缘残金载台解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台，解决了目前在刮除晶圆边圆的残金时，需要借用显微镜机台或者其他机台，放置晶圆，影响显微镜机台或者其他机台的工作产能的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台，包括：

载台主体；

工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；

挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；

手动真空控制阀，所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；

吸笔槽，所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；

环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。

优选的，所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽，所述条形凹槽内部设置有连接板，所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。

优选的，所述载台主体的边侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通，所述安装槽的内部固定安装有固定件，所述固定件包括安装筒，所述安装筒的内部设置有活塞块，所述活塞块的顶部固定连接有定位轴，所述定位轴的一端贯穿安装筒的上侧且延伸至安装筒的外部。

优选的，所述活塞块的下侧设置有弹性件。

优选的，所述连接板上开设有多个固定孔，所述定位轴的一端延伸至固定孔的内部。

优选的，所述挡柱的表面套设有连接环，所述连接环表面的一侧固定连接有连接块，所述连接块上开设有通孔。

优选的，所述连接块上设置有推动轴，所述推动轴的顶端设置有端帽，所述推动轴表面的上侧固定连接有橡胶圈。

与相关技术相比较，本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台具有如下有益效果：