[实用新型]用于半导体材料制造的冷凝成型装置有效
| 申请号： | 202122175534.6 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216182107U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈雅丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市安圣美科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/04 | 分类号： | B29C41/04;B29C41/46;F16F15/08 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，所述出料斗上端设置有出料管，所述出料管外侧设置有出料电磁阀，所述水冷盘下端设置有转动轴，所述转动轴下端设置有所述伺服电机，所述伺服电机下端设置有柜体，所述伺服电机一侧设置有集水箱，所述集水箱上端设置有出水管，所述出水管外侧设置有出水电磁阀，所述水冷盘下端设置有排水管。有益效果在于：结构简单，便于工作人员进行操作，装置在工作过程中稳定性较好，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 制造 冷凝 成型 装置 | ||
【主权项】：
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