[实用新型]用于半导体材料制造的冷凝成型装置有效
| 申请号： | 202122175534.6 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216182107U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈雅丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市安圣美科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/04 | 分类号： | B29C41/04;B29C41/46;F16F15/08 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 制造 冷凝 成型 装置 | ||
1.用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：包括冷凝成型盘(9)、伺服电机(15)、水冷盘(10)、散热板(12)、减震脚垫(17)，所述水冷盘(10)内部上端设置有所述散热板(12)，所述散热板(12)上端设置有导热柱(11)，所述导热柱(11)上端设置有所述冷凝成型盘(9)，所述冷凝成型盘(9)上端设置有出料斗(8)，所述出料斗(8)上端设置有出料管(5)，所述出料管(5)外侧设置有出料电磁阀(6)，所述水冷盘(10)下端设置有转动轴(20)，所述转动轴(20)下端设置有所述伺服电机(15)，所述伺服电机(15)下端设置有柜体(1)，所述伺服电机(15)一侧设置有集水箱(16)，所述集水箱(16)上端设置有出水管(13)，所述出水管(13)外侧设置有出水电磁阀(14)，所述水冷盘(10)下端设置有排水管(21)，所述排水管(21)下端设置有密封盖(22)，所述柜体(1)靠近所述出水管(13)一侧设置有储水箱(2)，所述储水箱(2)上端设置有进水管(7)，所述柜体(1)上端设置有储料箱(3)，所述储料箱(3)上端设置有进料管(4)，所述柜体(1)下端设置有所述减震脚垫(17)，所述柜体(1)前侧设置有工具箱门(18)，所述工具箱门(18)前侧设置有把手(19)。
2.根据权利要求1所述的用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：所述储料箱(3)与所述柜体(1)通过螺栓连接在一起，所述进料管(4)与所述储料箱(3)焊接。
3.根据权利要求1所述的用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：所述储水箱(2)与所述柜体(1)通过螺栓连接在一起，所述进水管(7)与所述储水箱(2)焊接。
4.根据权利要求1所述的用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：所述伺服电机(15)与所述柜体(1)通过螺钉连接在一起，所述伺服电机(15)与所述转动轴(20)通过联轴器连接。
5.根据权利要求1所述的用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：所述冷凝成型盘(9)与所述导热柱(11)通过螺钉连接在一起，所述集水箱(16)与所述柜体(1)通过螺钉连接在一起。
6.根据权利要求1所述的用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：所述减震脚垫(17)与所述柜体(1)粘接，所述工具箱门(18)与所述柜体(1)通过合页连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市安圣美科技有限公司，未经深圳市安圣美科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122175534.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
