[实用新型]用于半导体材料制造的冷凝成型装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，所述出料斗上端设置有出料管，所述出料管外侧设置有出料电磁阀，所述水冷盘下端设置有转动轴，所述转动轴下端设置有所述伺服电机，所述伺服电机下端设置有柜体，所述伺服电机一侧设置有集水箱，所述集水箱上端设置有出水管，所述出水管外侧设置有出水电磁阀，所述水冷盘下端设置有排水管。有益效果在于：结构简单，便于工作人员进行操作，装置在工作过程中稳定性较好，提高了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，特别是涉及用于半导体材料制造的冷凝成型装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

现有的用于半导体材料制造的冷凝成型装置大多结构复杂，操作起来难度大，且在工作过程中稳定性较差，影响了产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，所述出料斗上端设置有出料管，所述出料管外侧设置有出料电磁阀，所述水冷盘下端设置有转动轴，所述转动轴下端设置有所述伺服电机，所述伺服电机下端设置有柜体，所述伺服电机一侧设置有集水箱，所述集水箱上端设置有出水管，所述出水管外侧设置有出水电磁阀，所述水冷盘下端设置有排水管，所述排水管下端设置有密封盖，所述柜体靠近所述出水管一侧设置有储水箱，所述储水箱上端设置有进水管，所述柜体上端设置有储料箱，所述储料箱上端设置有进料管，所述柜体下端设置有所述减震脚垫，所述柜体前侧设置有工具箱门，所述工具箱门前侧设置有把手。

上述结构中，打开所述出水电磁阀，冷却水通过所述出水管进入所述水冷盘中，打开所述出料电磁阀，液态的半导体材料通过所述出料斗进入所述冷凝成型盘中，所述伺服电机工作，调节合适的速度带动所述转动轴转动，所述冷凝成型盘随之转动，使液态半导体材料均匀分布，热量通过所述导热柱传导至所述散热板，所述水冷盘中的冷却水对所述散热板进行降温，加速半导体材料的冷凝成型，对所述冷却盘中的冷却水进行更换时，打开所述密封盖将水排出至所述集水箱即可，所述减震脚垫减少装置在工作过程中产生的震动，保证了装置的稳定性，从而提高产品的质量。

优选的，所述储料箱与所述柜体通过螺栓连接在一起，所述进料管与所述储料箱焊接。

优选的，所述储水箱与所述柜体通过螺栓连接在一起，所述进水管与所述储水箱焊接。

优选的，所述伺服电机与所述柜体通过螺钉连接在一起，所述伺服电机与所述转动轴通过联轴器连接。

优选的，所述冷凝成型盘与所述导热柱通过螺钉连接在一起，所述集水箱与所述柜体通过螺钉连接在一起。

优选的，所述减震脚垫与所述柜体粘接，所述工具箱门与所述柜体通过合页连接。

有益效果在于：结构简单，便于工作人员进行操作，装置在工作过程中稳定性较好，提高了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型所述用于半导体材料制造的冷凝成型装置的整体结构示意图；