[实用新型]一种双工位晶圆片缺陷检测仪有效
| 申请号： | 202122174261.3 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215493249U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 曹晓光 | 申请（专利权）人： | 涌淳半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双工位晶圆片缺陷检测仪，包括底座，所述底座顶部中间位置固定安装有固定块，所述固定块顶部固定安装有工作台，所述工作台顶部两侧固定安装有第一放置台，所述工作台中间位置两侧滑动设置有与第一放置台相匹配的第二放置台，所述第一放置台与第二放置台顶部均设置有防护垫。本实用新型通过转动第二旋转柄带动齿轮转动，从而带动了齿条上的第一L型移动杆与第二L型移动杆向两侧打开，这样同时实现了带动了底部镭射光发射器的移动，从而实现了可以左右调节镭射光发射器对晶圆流片顶端进行镭射光束发射的位置，提高镭射光束在晶圆流片顶端的照射范围，方便更换检测位置，降低使用局限性，减少人为因素。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双工 位晶圆片 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
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