[实用新型]一种双工位晶圆片缺陷检测仪有效

专利信息
申请号: 202122174261.3 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN215493249U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 曹晓光 申请(专利权)人: 涌淳半导体(无锡)有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双工 位晶圆片 缺陷 检测
【权利要求书】:

1.一种双工位晶圆片缺陷检测仪,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部中间位置固定安装有固定块(2),所述固定块(2)顶部固定安装有工作台(3),所述工作台(3)顶部两侧固定安装有第一放置台(4),所述工作台(3)中间位置两侧滑动设置有与第一放置台(4)相匹配的第二放置台(5),所述第一放置台(4)与第二放置台(5)顶部均设置有防护垫,所述工作台(3)一端转动设置有第一旋转柄(6),所述底座(1)一侧固定安装有支撑杆(7),所述支撑杆(7)顶部固定安装有承载台(8),所述承载台(8)底部中间位置两侧滑动设置有镭射光发射器(9),所述工作台(3)外侧中间位置转动设置第二旋转柄(10)。

2.根据权利要求1所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪,其特征在于:所述第二放置台(5)底部均安装有滑块(11),所述工作台(3)顶部两侧开设有与滑块(11)相匹配的滑槽(12)。

3.根据权利要求2所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪,其特征在于:所述滑槽(12)内部转动设置有滑块(11)螺纹连接的双向丝杆(13),所述双向丝杆(13)一端与第一旋转柄(6)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪,其特征在于:所述镭射光发射器(9)顶部均设置有活动块(14),所述承载台(8)底部开设有与活动块(14)相匹配的活动槽(15)。

5.根据权利要求4所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪,其特征在于:所述活动槽(15)内部滑动设置第一L型移动杆(16)与第二L型移动杆(17),所述第一L型移动杆(16)与第二L型移动杆(17)相对设置,所述第一L型移动杆(16)表面开设有与第二L型移动杆(17)相匹配的通槽。

6.根据权利要求5所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪,其特征在于:所述第一L型移动杆(16)与第二L型移动杆(17)相邻一侧固定设置有齿条(18),所述活动槽(15)内部中间位置转动设置有与齿条(18)相互啮合的齿轮(19),所述齿条(18)一端与第二旋转柄(10)固定连接。

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