[实用新型]刻蚀设备有效
| 申请号： | 202122155687.4 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN215933535U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 诸嘉豪 | 申请（专利权）人： | 无锡迪思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 谭玲玲 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种刻蚀设备，其包括：装配盒，装配盒包括相互连接且沿装配盒的高度方向分布的第一盒体部和第二盒体部，第二盒体部的底部用于支撑掩模版；检测部，检测部用于设置在第一盒体部的一侧，以检测第一盒体部处是否有掩模版；承载台，承载台可拆卸地设置在装配盒内，通过使预设尺寸的掩模版设置在承载台上，以使预设尺寸的掩模版的顶端位于第一盒体部内；其中，预设尺寸的掩模版的厚度小于第二盒体部的高度，装配盒的高度方向与装配盒内的掩模版的厚度方向相同。本刻蚀设备具备较高的通用性，解决了现有技术中的刻蚀设备的通用性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
