[实用新型]刻蚀设备有效
| 申请号: | 202122155687.4 | 申请日: | 2021-09-07 | 
| 公开(公告)号: | CN215933535U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 | 
| 发明(设计)人: | 诸嘉豪 | 申请(专利权)人: | 无锡迪思微电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 | 
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 谭玲玲 | 
| 地址: | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刻蚀 设备 | ||
本实用新型提供了一种刻蚀设备,其包括:装配盒,装配盒包括相互连接且沿装配盒的高度方向分布的第一盒体部和第二盒体部,第二盒体部的底部用于支撑掩模版;检测部,检测部用于设置在第一盒体部的一侧,以检测第一盒体部处是否有掩模版;承载台,承载台可拆卸地设置在装配盒内,通过使预设尺寸的掩模版设置在承载台上,以使预设尺寸的掩模版的顶端位于第一盒体部内;其中,预设尺寸的掩模版的厚度小于第二盒体部的高度,装配盒的高度方向与装配盒内的掩模版的厚度方向相同。本刻蚀设备具备较高的通用性,解决了现有技术中的刻蚀设备的通用性较差的问题。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀设备技术领域,具体而言,涉及一种刻蚀设备。
背景技术
现有技术中,适用于6英寸掩模版产品的刻蚀机工件台和装配盒(smif)较为普遍,但适用于5英寸掩模版产品的刻蚀机工件台和装配盒则几乎没有,故需要定制专用的5英寸掩模版产品的刻蚀机工件台和装配盒,一方面,定制专用的刻蚀机工件台和装配盒成本较高;另一方面,在更换刻蚀机工件台时,需要打开工艺腔进行更换,而工艺腔为真空环境,打开工艺腔会导致腔体污染,且在更换完后需要再次进行抽真空,耗时耗力;第三方面,更换工件台的过程比较繁琐,陶瓷工件台在拆装时容易被磨损。
如果直接使用6英寸掩模版产品的刻蚀机工件台和装配盒来对5英寸掩模版产品进行作业,则刻蚀机的检测部件不能检测到5英寸掩模版产品,进而导致无法对5英寸掩模版产品进行作业,即6英寸掩模版产品的刻蚀机工件台和装配盒不能直接兼容5英寸掩模版产品。
可见,现有的刻蚀设备的通用性较差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种刻蚀设备,以解决现有技术中的刻蚀设备的通用性较差的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种刻蚀设备,其包括:装配盒,装配盒包括相互连接且沿装配盒的高度方向分布的第一盒体部和第二盒体部,第二盒体部的底部用于支撑掩模版;检测部,检测部用于设置在第一盒体部的一侧,以检测第一盒体部处是否有掩模版;承载台,承载台可拆卸地设置在装配盒内,通过使预设尺寸的掩模版设置在承载台上,以使预设尺寸的掩模版的顶端位于第一盒体部内;其中,预设尺寸的掩模版的厚度小于第二盒体部的高度,装配盒的高度方向与装配盒内的掩模版的厚度方向相同。
进一步地,承载台为板状结构;和/或,承载台的外壁与装配盒的侧壁接触或间隙配合。
进一步地,承载台上具有用于放置预设尺寸的掩模版的预设位置,刻蚀设备还包括:限位部,限位部沿预设位置的周向设置,以对预设位置处的掩模版进行限位。
进一步地,限位部包括:至少一个限位柱,当限位柱为多个时,多个限位柱沿预设位置的周向间隔分布;和/或,至少一个限位块,当限位块为多个时,多个限位块沿预设位置的周向间隔分布。
进一步地,多个限位柱包括限位柱单元,限位柱单元包括两个限位柱组,各个限位柱组具有至少一个限位柱;预设位置的形状为多边形,限位柱单元用于与预设位置的多个顶角中的一个顶角对应设置,限位柱单元的两个限位柱组分别设置在相应的顶角的两个侧边上;其中,限位柱单元为至少一个。
进一步地,多个限位块包括:呈条形的第一限位块,第一限位块沿预设位置的外周边延伸设置;第一限位块为至少一个,当第一限位块为多个时,多个第一限位块沿预设位置的周向间隔分布;和/或,第二限位块,第二限位块包括相互连接的第一条形块和第二条形块;预设位置的形状为多边形,第二限位块用于与预设位置的多个顶角中的一个顶角对应设置,第二限位块的第一条形块和第二条形块分别设置在相应的顶角的两个侧边上;其中,第二限位块为至少一个。
进一步地,承载台的承载面上开设有两个相对设置的第一凹槽,各个第一凹槽均设置在预设位置的外周边处。
进一步地,承载台的承载面上开设有用于容纳预设尺寸的掩模版的卡槽,卡槽的侧壁与预设尺寸的掩模版的外壁接触或间隙配合,以使卡槽的侧壁形成限位部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





