[实用新型]一种针对内存芯片使用的散热板有效
| 申请号： | 202122142027.2 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215771119U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘云伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市永利杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 罗华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对内存芯片使用的散热板，属于芯片散热技术领域，包括散热板本体，散热板本体的顶部等距固定安装有散热翅片，散热翅片的顶部固定安装有吸热板，散热板本体的内部等距开设有散热槽，散热板本体的一侧设有散热组件，散热板本体的上方通过安装组件固定安装有芯片本体，固定组件包括固定安装于散热板本体顶部的固定板；本实用新型通过固定组件的设置，可以将芯片本体与散热板本体固定连接在一起，使芯片本体的底部与吸热板的顶部紧密贴合，以便于对芯片本体工作产生的热量进行吸收，通过散热组件和散热槽的配合使用，可以加速散热板本体的散热速度，使散热槽内部的高温空气及时排出，以提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 内存 芯片 使用 散热 | ||
【主权项】：
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