[实用新型]一种针对内存芯片使用的散热板

权利要求书

1.一种针对内存芯片使用的散热板，包括散热板本体(1)，所述散热板本体(1)的顶部等距固定安装有散热翅片(2)，所述散热翅片(2)的顶部固定安装有吸热板(3)，其特征在于：所述散热板本体(1)的内部等距开设有散热槽(4)，所述散热板本体(1)的一侧设有散热组件，所述散热板本体(1)的上方通过安装组件固定安装有芯片本体(5)，所述固定组件包括固定安装于散热板本体(1)顶部的固定板(6)，所述固定板(6)设于散热翅片(2)的两侧，所述固定板(6)的内侧开设有卡槽(7)，所述芯片本体(5)通过滑动组件与卡槽(7)的内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述散热组件包括壳体(8)，所述壳体(8)的内腔固定安装有散热扇(9)，所述壳体(8)的一侧开设有排风槽(10)，所述排风槽(10)与散热槽(4)连通在一起，所述壳体(8)通过连接组件与散热板本体(1)固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述连接组件包括固定安装于壳体(8)前后两侧的安装板(11)，所述安装板(11)的表面螺纹连接有安装杆(12)，所述安装杆(12)的一端贯穿安装板(11)并与散热板本体(1)的表面螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述壳体(8)的另一侧开设有通风槽(13)，所述通风槽(13)的内腔固定安装有挡网(14)。

5.根据权利要求1所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述固定板(6)的顶部螺纹连接有紧固螺丝(15)，所述紧固螺丝(15)的底部贯穿固定板(6)并延伸至卡槽(7)的内腔与芯片本体(5)的表面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述滑动组件包括与卡槽(7)内壁滑动连接的固定壳(16)，所述芯片本体(5)的表面与固定壳(16)的内壁卡接，所述卡槽(7)的内壁固定安装有滑杆(17)，所述固定壳(16)的表面开设有与滑杆(17)相适配的滑槽，且滑槽的内壁与滑杆(17)的表面滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种针对内存芯片使用的散热板，其特征在于：所述滑杆(17)的一端固定安装有挡板(18)，所述挡板(18)的表面与卡槽(7)的内壁固定安装。