[实用新型]一种针对内存芯片使用的散热板

说明书

本实用新型公开了一种针对内存芯片使用的散热板，属于芯片散热技术领域，包括散热板本体，散热板本体的顶部等距固定安装有散热翅片，散热翅片的顶部固定安装有吸热板，散热板本体的内部等距开设有散热槽，散热板本体的一侧设有散热组件，散热板本体的上方通过安装组件固定安装有芯片本体，固定组件包括固定安装于散热板本体顶部的固定板；本实用新型通过固定组件的设置，可以将芯片本体与散热板本体固定连接在一起，使芯片本体的底部与吸热板的顶部紧密贴合，以便于对芯片本体工作产生的热量进行吸收，通过散热组件和散热槽的配合使用，可以加速散热板本体的散热速度，使散热槽内部的高温空气及时排出，以提升散热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种针对内存芯片使用的散热板。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，内存的运算速度不断的增加，以现在市场主流512MbDDR2 SDRAM而言，虽各家厂牌不同，但其上芯片运算时会产生高热，常需在内存外增加散热板对其进行散热。

现有的内存芯片使用的散热板，不便于对内存芯片进行安装，且传统散热板散热效率较低，散热板积蓄的热量不能够及时向外部排出，影响内存芯片的正常使用，因此我们需要提出一种针对内存芯片使用的散热板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种针对内存芯片使用的散热板，具备便于对内存芯片进行安装，且散热效果较好的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种针对内存芯片使用的散热板，包括散热板本体，所述散热板本体的顶部等距固定安装有散热翅片，所述散热翅片的顶部固定安装有吸热板，所述散热板本体的内部等距开设有散热槽，所述散热板本体的一侧设有散热组件，所述散热板本体的上方通过安装组件固定安装有芯片本体，所述固定组件包括固定安装于散热板本体顶部的固定板，所述固定板设于散热翅片的两侧，所述固定板的内侧开设有卡槽，所述芯片本体通过滑动组件与卡槽的内壁滑动连接。

优选的，所述散热组件包括壳体，所述壳体的内腔固定安装有散热扇，所述壳体的一侧开设有排风槽，所述排风槽与散热槽连通在一起，所述壳体通过连接组件与散热板本体固定连接在一起。

优选的，所述连接组件包括固定安装于壳体前后两侧的安装板，所述安装板的表面螺纹连接有安装杆，所述安装杆的一端贯穿安装板并与散热板本体的表面螺纹连接。

优选的，所述壳体的另一侧开设有通风槽，所述通风槽的内腔固定安装有挡网。

优选的，所述固定板的顶部螺纹连接有紧固螺丝，所述紧固螺丝的底部贯穿固定板并延伸至卡槽的内腔与芯片本体的表面贴合。

优选的，所述滑动组件包括与卡槽内壁滑动连接的固定壳，所述芯片本体的表面与固定壳的内壁卡接，所述卡槽的内壁固定安装有滑杆，所述固定壳的表面开设有与滑杆相适配的滑槽，且滑槽的内壁与滑杆的表面滑动连接。

优选的，所述滑杆的一端固定安装有挡板，所述挡板的表面与卡槽的内壁固定安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过固定组件的设置，可以将芯片本体与散热板本体固定连接在一起，使芯片本体的底部与吸热板的顶部紧密贴合，以便于对芯片本体工作产生的热量进行吸收，通过散热组件和散热槽的配合使用，可以可以加速散热板本体的散热速度，使散热槽内部的高温空气及时排出，以提升散热效果；

2、本实用新型通过卡槽和紧固螺丝的设置，可以对芯片本体的位置进行固定，通过滑动组件的设置，在将芯片本体插入卡槽的内腔时，可以对芯片本体起到防护作用，避免芯片本体的表面与卡槽的内壁直接接触滑动，对芯片本体的表面造成划伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；