[实用新型]一种高压大功率可控硅装置有效

专利信息
申请号: 202122105800.8 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215582207U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 卢博朗;卢博宇 申请(专利权)人: 浙江柳晶整流器有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙) 33379 代理人: 张伟静
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高压大功率可控硅装置,包括上壳,所述上壳的底端设置有下壳,下壳的底端设置有底板,底板上设置有陶瓷片,下壳的内部设置有可控硅芯片,可控硅芯片的顶端设置有第一连接片,第一连接片上开设有第一通孔,第一连接片设置有第一压片,第一压片上设置有第一绝缘套,第一绝缘套的顶端设置有第一压板,可控硅芯片的顶端设置有第三连接片,第三连接片上开设有第三通孔,上壳的顶端设置有第三螺母,第三连接片上设置有第二压片;该新型结构简单,在压板上通过三组固定螺丝固定连接,在保证连接稳定的同时,减少了固定螺丝的使用量,减轻了该可控硅的整体重量和体积的大小,便于拆卸和安装,便于维护。
搜索关键词: 一种 高压 大功率 可控硅 装置
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