[实用新型]一种高压大功率可控硅装置有效

专利信息
申请号: 202122105800.8 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215582207U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 卢博朗;卢博宇 申请(专利权)人: 浙江柳晶整流器有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙) 33379 代理人: 张伟静
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 大功率 可控硅 装置
【权利要求书】:

1.一种高压大功率可控硅装置,包括上壳(1),其特征在于:所述上壳(1)的底端设置有下壳(2),下壳(2)的底端设置有底板(3),底板(3)上设置有陶瓷片(5),下壳(2)的内部设置有可控硅芯片(6),可控硅芯片(6)的顶端设置有第一连接片(7),第一连接片(7)上开设有第一通孔(8),第一连接片(7)设置有第一压片(10),第一压片(10)上设置有第一绝缘套(11),第一绝缘套(11)的顶端设置有第一压板(12),可控硅芯片(6)的顶端设置有第三连接片(17),第三连接片(17)上开设有第三通孔(18),上壳(1)的顶端设置有第三螺母(19),第三连接片(17)上设置有第二压片(20),第二压片(20)上设置有第二绝缘套(21),第二绝缘套(21)的顶端设置有第二压板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种高压大功率可控硅装置,其特征在于:所述上壳(1)的一侧设置有接线口(4),上壳(1)的顶端分别设置有第一螺母(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高压大功率可控硅装置,其特征在于:所述第一压板(12)上螺栓连接有第一固定螺丝(13),且第一固定螺丝(13)穿过陶瓷片(5)与底板(3)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种高压大功率可控硅装置,其特征在于:所述可控硅芯片(6)的底端设置有第二连接片(14),第二连接片(14)上开设有第二通孔(15),下壳(2)上对应第二通孔(15)的底端设置有第二螺母(16)。

5.根据权利要求1所述的一种高压大功率可控硅装置,其特征在于:所述第二压板(22)上螺栓连接有第二固定螺丝(23),且第二固定螺丝(23)穿过陶瓷片(5)与底板(3)螺纹连接。

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