[实用新型]一种高压大功率可控硅装置有效

专利信息
申请号: 202122105800.8 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215582207U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 卢博朗;卢博宇 申请(专利权)人: 浙江柳晶整流器有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙) 33379 代理人: 张伟静
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 大功率 可控硅 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种高压大功率可控硅装置,包括上壳,所述上壳的底端设置有下壳,下壳的底端设置有底板,底板上设置有陶瓷片,下壳的内部设置有可控硅芯片,可控硅芯片的顶端设置有第一连接片,第一连接片上开设有第一通孔,第一连接片设置有第一压片,第一压片上设置有第一绝缘套,第一绝缘套的顶端设置有第一压板,可控硅芯片的顶端设置有第三连接片,第三连接片上开设有第三通孔,上壳的顶端设置有第三螺母,第三连接片上设置有第二压片;该新型结构简单,在压板上通过三组固定螺丝固定连接,在保证连接稳定的同时,减少了固定螺丝的使用量,减轻了该可控硅的整体重量和体积的大小,便于拆卸和安装,便于维护。

技术领域

本实用新型涉及可控硅装置技术领域,具体为一种高压大功率可控硅装置。

背景技术

由于可控硅具有体积小、效率高、寿命长等优点,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备;因此,市场上对于一些大功率可控硅的使用有了一定的要求;但是,现有的大功率可控硅结构较为复杂,不便于安装和拆卸维护,影响使用;因此,现阶段亟需一种新型的高压大功率可控硅装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压大功率可控硅装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种高压大功率可控硅装置,包括上壳,所述上壳的底端设置有下壳,下壳的底端设置有底板,底板上设置有陶瓷片,下壳的内部设置有可控硅芯片,可控硅芯片的顶端设置有第一连接片,第一连接片上开设有第一通孔,第一连接片设置有第一压片,第一压片上设置有第一绝缘套,第一绝缘套的顶端设置有第一压板,可控硅芯片的顶端设置有第三连接片,第三连接片上开设有第三通孔,上壳的顶端设置有第三螺母,第三连接片上设置有第二压片,第二压片上设置有第二绝缘套,第二绝缘套的顶端设置有第二压板。

进一步的,所述上壳的一侧设置有接线口,上壳的顶端分别设置有第一螺母。

进一步的,所述第一压板上螺栓连接有第一固定螺丝,且第一固定螺丝穿过陶瓷片与底板螺纹连接。

进一步的,所述可控硅芯片的底端设置有第二连接片,第二连接片上开设有第二通孔,下壳上对应第二通孔的底端设置有第二螺母。

进一步的,所述第二压板上螺栓连接有第二固定螺丝,且第二固定螺丝穿过陶瓷片与底板螺纹连接。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:该新型结构简单,在压板上通过三组固定螺丝固定连接,在保证连接稳定的同时,减少了固定螺丝的使用量,减轻了该可控硅的整体重量和体积的大小,便于拆卸和安装,便于维护。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的整体立体结构示意图;

图2是本实用新型的整体俯视结构示意图;

图3是本实用新型的整体立体分解结构示意图;

中:1、上壳;2、下壳;3、底板;4、接线口;5、陶瓷片;6、可控硅芯片;7、第一连接片;8、第一通孔;9、第一螺母;10、第一压片;11、第一绝缘套;12、第一压板;13、第一固定螺丝;14、第二连接片;15、第二通孔;16、第二螺母;17、第三连接片;18、第三通孔;19、第三螺母;20、第二压片;21、第二绝缘套;22、第二压板;23、第二固定螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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