[实用新型]一种高散热性的集成电路板

摘要

本申请提供了一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫，并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧，这样在固定盖电路板主体的时候，可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果，从而可以对电路板主体更好的防护，本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层，这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象，而且通过散热层的设置，可以将本身产生的热量排出，从而更好的达到散热的效果。