[实用新型]一种高散热性的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202122095997.1 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215529415U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 夏红左 申请(专利权)人: 苏州鸿微斯特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 闫露露
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 集成 电路板
【说明书】:

本申请提供了一种高散热性的集成电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板,所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件,所述芯片组件与电路板主体插接连接,本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫,并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧,这样在固定盖电路板主体的时候,可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果,从而可以对电路板主体更好的防护,本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层,这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象,而且通过散热层的设置,可以将本身产生的热量排出,从而更好的达到散热的效果。

技术领域

本实用新型属于电子技术技术领域,具体是一种高散热性的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。

现有的集成电路板在连接的时候大部分都是直接采用螺钉安装,这样在安装的时候可能会由于安装的时候出现滑丝导致安装出现不紧密的现象发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种高散热性的集成电路板。

为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种高散热性的集成电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板,所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件,所述芯片组件与电路板主体插接连接,所述电路板主体的前端设置有电阻元件,所述电阻元件与电路板主体插接连接。

优选的,所述连接板是由螺杆、第一缓冲件、第一防护垫、板体、第二防护垫与第二缓冲件组成,所述螺杆安装在板体内部轴心处,所述第一防护垫安装在板体的上方轴心处,所述第二防护垫安装在板体的下方轴心处,所述第一缓冲件安装在螺杆的外侧靠近板体的上方,所述第二缓冲件安装在螺杆的外侧靠近板体的下方。

优选的,所述电路板主体是由隔热层、第一加硬层、线路板主体、第二加硬层与散热层组成,所述隔热层安装在第一加硬层的一侧,所述线路板主体安装在第一加硬层远离隔热层的一侧,所述第二加硬层安装在线路板主体远离第一加硬层的一侧,所述散热层安装在第二加硬层远离线路板主体的一侧。

优选的,所述连接板共设置有四个,四个所述连接板分别一体成型固定在电路板主体的两侧上下两方。

优选的,所述第一缓冲件与第二缓冲件的尺寸与规格均相同,所述第一缓冲件与第二缓冲件分别套接在螺杆的外侧上下两方。

优选的,所述第一防护垫与第二防护垫均为片状结构,所述第一防护垫与第二防护垫的内部轴心处均设置有圆形的孔洞。

优选的,所述电路板主体与电阻元件采用点锡连接的方式。

本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫,并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧,这样在固定盖电路板主体的时候,可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果,从而可以对电路板主体更好的防护;

本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层,这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象,而且通过散热层的设置,可以将本身产生的热量排出,从而更好的达到散热的效果;

本实用新型中通过在螺杆的外侧上下两端各设置有一个第一缓冲件与第二缓冲件,并且第一缓冲件与第二缓冲件分别安装在板体的上下两侧,这样在安装该螺杆的时候,可以通过第一缓冲件与第二缓冲件达到更好的缓冲效果。

附图说明

图1是本实用新型的高散热性的集成电路板俯视结构示意图;

图2是本实用新型中连接板侧视结构示意图;

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