[实用新型]一种高散热性的集成电路板

权利要求书

1.一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体(3)，其特征在于：所述电路板主体(3)的两侧上下两方各设置有一个连接板(2)，所述电路板主体(3)前端轴心处设置有芯片组件(1)，所述芯片组件(1)与电路板主体(3)插接连接，所述电路板主体(3)的前端设置有电阻元件(4)，所述电阻元件(4)与电路板主体(3)插接连接。

2.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述连接板(2)是由螺杆(21)、第一缓冲件(22)、第一防护垫(23)、板体(24)、第二防护垫(25)与第二缓冲件(26)组成，所述螺杆(21)安装在板体(24)内部轴心处，所述第一防护垫(23)安装在板体(24)的上方轴心处，所述第二防护垫(25)安装在板体(24)的下方轴心处，所述第一缓冲件(22)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的上方，所述第二缓冲件(26)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的下方。

3.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)是由隔热层(31)、第一加硬层(32)、线路板主体(33)、第二加硬层(34)与散热层(35)组成，所述隔热层(31)安装在第一加硬层(32)的一侧，所述线路板主体(33)安装在第一加硬层(32)远离隔热层(31)的一侧，所述第二加硬层(34)安装在线路板主体(33)远离第一加硬层(32)的一侧，所述散热层(35)安装在第二加硬层(34)远离线路板主体(33)的一侧。

4.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述连接板(2)共设置有四个，四个所述连接板(2)分别一体成型固定在电路板主体(3)的两侧上下两方。

5.如权利要求2所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述第一缓冲件(22)与第二缓冲件(26)的尺寸与规格均相同，所述第一缓冲件(22)与第二缓冲件(26)分别套接在螺杆(21)的外侧上下两方。

6.如权利要求2所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述第一防护垫(23)与第二防护垫(25)均为片状结构，所述第一防护垫(23)与第二防护垫(25)的内部轴心处均设置有圆形的孔洞。

7.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)与电阻元件(4)采用点锡连接的方式。